基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全系列低電流穩(wěn)壓器二極管。50µA齊納二極管系列提供3種不同的表貼(SMD)封裝選項，采用超小型分立式扁平無引腳(DFN)封裝以及符合AEC-Q101標準的器件，為客戶提供了更多選擇和靈活性。這些高效率二極管采用在低測試電流(50μA)下的性能工作，非常適合移動、可穿戴、汽車和工業(yè)應用中的低偏置電流和便攜式電池供電設備。

Nexperia產品經理Paula Stümer表示：“DFN1006BD-2封裝器件配有可濕錫焊接側側邊可濕錫焊盤(SWF)，解決了尺寸、性能及耐受性等多方面問題，應用范圍廣泛，我們提供各種采用DFN技術的50μA齊納二極管產品組合，支持1.8V至75V的寬電壓范圍。這些器件也可以采用引腳SMD封裝，供客戶靈活選擇。”

每種封裝選項都有40種新類型，標稱工作電壓范圍為1.8V至75V，該系列提供SOT23 (BZX8450)、SOD323 (BZX38450)和SOD523 (BZX58550)超薄型表貼封裝，以及無引腳DFN1006BD-2 (BZX8850S)封裝。齊納二極管的非重復反向峰值功耗≤40 W，總功耗≤300 mW，動態(tài)電阻低。齊納二極管還可用作提供Q產品組合器件，符合AEC-Q101和ISO/TS16949汽車質量標準。越來越多的非汽車應用需要額外的質量相關服務，例如PPAP（生產零件批準過程）以及更長的供貨計劃，而上述Q產品組合器件能夠滿足這些需求。

DFN緊湊型封裝尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm)，適合替代PCB上的大尺寸有引腳封裝，可節(jié)省多達60%的空間。該器件配具有可濕錫焊接側側邊可濕錫焊盤(SWF)，可確保在PCB上焊接時，焊料沿芯片側面流動。該技術支持自動光學檢測(AOI)，確保滿足汽車行業(yè)的高安全性和可靠性質量要求。DFN封裝齊納二極管的P(tot)值較高，運行溫度比有引腳器件低，因此可提高系統(tǒng)可靠性。

Nexperia繼續(xù)在開發(fā)新技術和提高內部產能方面加大投入。50µA齊納二極管現可提供樣品，并已投入大批量生產。有關更多信息，包括產品規(guī)格和數據手冊，請訪問：www.nexperia.com/50-microA-zener

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Nexperia，作為生產大批量基礎半導體器件的專家，其產品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付1000多億件產品，產品符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。其產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節(jié)省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業(yè)經驗，Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質企業(yè)提供高效的產品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產權組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001認證。

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