外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8057-1 | WLCSP9 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | 2023-06-01 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8057-1 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | Package information | 2023-06-13 |
| SOT8057-1_336 | WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-08-10 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| NXT4556AUR | SIM card interface level translator |